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晶片的尺寸愈小愈好
“晶片的尺寸”指的是晶圆中每个“晶片(Chip)”的边长大小。影响晶片边长大小的因素有两个，一个是CMOS本身的线宽，
另外一个是晶片内含有CMOS的数目：
＞CMOS的线宽
CMOS的线宽是指MOS中闸极的宽度，闸极的宽度从早期的0.35m(微米)、0.25m(微米)到目前的0.18m(微米)、0.13m(微米)，甚至于未来的90nm(奈米)、45nm(奈米)等，可见线宽愈小，具有相同CMOS数目的晶片面积愈小，“每片晶圆”可以生产的“晶片”数目愈多，利润愈高。
＞晶片内含CMOS的数目
晶片依照不同的功能会有不同数目的CMOS，例如：网路卡的晶片可能含有一百万个CMOS，个人电脑的北桥晶片可能含有五百万个CMOS，而个人电脑的处理器(CPU)可能含有一千万个CMOS。晶片内含CMOS的数目愈多，则这个晶片的架构愈复杂(例如：CPU)，代表它的单价愈高，利润愈高。
可以设计出架构愈复杂的晶片(例如：CPU)，通常代表这家IC设计公司具有很好的技术能力与竞争能力，当然应该会赚钱。但是也有可能是因为这家设计公司的技术能力太差，别的公司只要一百万个CMOS就可以制作出网路卡的晶片，这家公司却必须使用五百万个CMOS，因此在判断时要相当谨慎。
圆晶的良率
圆晶的“良率(Yield)”代表一片晶圆中“正常的晶粒占总晶粒的比率”矽晶圆共有24个晶粒，经过测试其中18个可以正常工作，
而6个故障不能使用，则其晶圆的良率为七成五(18／24=0.75=75%)。晶圆厂的良率与洁净室的干净程度、工程师与操作员的素质、机台的品质好坏都有关系，一般能将良率维持在八成左右已经是非常困难的事情了
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