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请问一般金相试片的制备流程有哪些步骤？
如果我们想做正确的金相组织研判，其先决条件是要有正确的準备程序。
其条件如下：
1.试片取样要有代表性
2.试片表层在切割、研磨、抛光的过程中所引起的机械变形减至最小，以便能显现原始的金相组织
3.在抛光处理后，试片无刮痕及孔洞或液体斑点残留
4.试片表面保持平坦，使能在显微镜下观察到很清晰的影像。
一般金相準备作业程序是：
一、切割取样 二、粗磨 三、细磨 四、抛光 五、腐蚀 六、金相观察。
切割取样
金相试片不可太大或太小，大的试片须花费较多的时间来处理，所以大的
试片必须切割成适当大小，以便观察。小的试片如不经镶埋则不易持稳，在研
磨抛光时容易摇晃。理想的试片其研磨面积约 2～3 平方公分。大致说来切割
方式可分为四种：
（一）火燄切割，（二）钢锯切割，（三）研磨切割，（四）火燄切割
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